Bluetooth modulis ir elektronisks komponents ar integrētu Bluetooth funkciju, parasti PCBA plates formā. Tas galvenokārt sastāv no mikroshēmām, PCB dēļiem un perifērijas ierīcēm, un to izmanto īsa distances bezvadu sakariem. Bluetooth moduļus var iedalīt datu pārraides moduļos, Bluetooth audio moduļos un Bluetooth audio + dati divu vienā moduļos.
Bluetooth modulis ir PCBA plāksne ar integrētu Bluetooth funkciju, ko izmanto īsa distances bezvadu sakariem. Tas ir sadalīts Bluetooth datu modulī un Bluetooth balss modulī atbilstoši funkcijai. Bluetooth modulis attiecas uz mikroshēmu pamata ķēžu kolekciju ar integrētu Bluetooth funkciju, kas tiek izmantota bezvadu tīkla sakariem. To var aptuveni sadalīt trīs veidos: datu pārraides modulis, Bluetooth audio modulis, Bluetooth audio + dati divu vienā modulis utt. Parasti modulim ir daļēji pabeigta produkta īpašības, kas tiek apstrādātas, pamatojoties uz mikroshēmu, lai nākamās lietojumprogrammas būtu vienkāršākas.
